項目考察

　　10月12日，集團落地部田經(jīng)理陪同高端芯片封裝及終端產(chǎn)品擴建投資選址項目方趕赴江蘇地方政府進行全面考察。政企就項目建設重點要素進行商洽，進一步明晰深入合作條件，為高效推進項目落地取得階段性進展。

　　項目簡介

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　　項目方是一家專注于高端芯片封裝及終端產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術企業(yè)。企業(yè)與多所頂尖研究院合作，擁有一支科研實力雄厚的技術團隊，多項技術占據(jù)業(yè)內(nèi)領先地位，在國內(nèi)多地建有成熟生產(chǎn)基地，訂單供不應求。

　　現(xiàn)場回顧

　　考察團在政府負責人帶領下，實地勘察了推薦地塊，了解配套設施以及周邊關聯(lián)企業(yè)分布，認為當?shù)負碛凶吭降膮^(qū)位交通條件，輻射市場廣闊，對當?shù)鼐邆涞捻椖砍薪觾?yōu)勢表示看好。座談會上，政企圍繞半導體核心技術突破、人才引進以及打造地方電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展目標交換意見，不斷加深對彼此的了解。

　　近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善，該項目與當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)規(guī)劃方向一致。項目產(chǎn)品所承載的技術優(yōu)越性將有效帶動地方技術創(chuàng)新實力全面提升，加快推動當?shù)仃P聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。政府領導表示，希望在三方協(xié)作下，以加速實現(xiàn)項目落地為結(jié)果，積極謀劃，及時確認項目方案細節(jié)，加快實施建設步伐。

　　該項目得到政企的高度重視與積極配合，集團將全力做好跟蹤服務，加快推進項目合作有序進行，力爭項目早日落地！

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